大皖新闻讯 7月10日配资安全指南，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）在港交所主板挂牌上市，进一步拓宽企业国际融资渠道，优化公司资本结构，为企业加速推进海外生产基地建设、深化全球供应链布局注入新动能。
实盘股票配资本次上市募集资金将主要用于强化企业核心技术研发能力、扩大整体产能、布局产业链战略投资与收购，以及拓展海外销售与服务网络等。
晶合集成于2015年5月成立，位于合肥新站高新区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。
经过11年发展，晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2025年，以收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次成功在港交所上市，让晶合集成成功实现“A+H”双重上市，从而迈向国际资本市场，踏上高质量发展新征程。
元股证券:ygzq.hk大皖新闻记者 项磊
编辑 王翠配资安全指南
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